招賢納士

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  • 崗位職責 ：

    1 、負責LD芯片及器件的 ：可靠性設計 、可靠性分析 、可靠性試驗 、可靠性數據收集及分析 、失效分析 、故障機理研究 、壽命周期費用分析 、可靠性管理閉環等 。

    2 、可靠性測試平台的搭建及管理或委外測試資源的開發 ，跟進各項可靠性測試項目的落實 。

    3 、負責失效數據分析 、退化數據分析 、加速壽命測試數據分析 、市場失效數據預測等 ，及時出具各項可靠性報告 。

    4 、主導激光器/探測器芯片的失效分析，及時出具FA報告 。

    5. 主導編製部門/公司可靠性工作流程文件 。


    任職要求 ：

    1 、本科以上學曆 ，質量與可靠性專業 、統計學 、概率論與數理統計 、質量管理等專業 ，優秀應屆畢業生亦可 ，有2年以上光電芯片行業相關工作經驗 ，且熟練統計分析優先

    2 、掌握MTTF 、FIT等可靠性指標的計算方法 ；

    3 、能熟練使用至少一種可靠性數據分析軟件（JMP 、Minitab 、Weibull++等） ；

    4. 熟悉ESS 、HTOL 、高溫高濕 、溫度循環 、ESD等可靠性測試項目和設備 ；

    5. 熟悉半導體芯片失效分析 ，熟悉SEM 、EDS 、FIB 、TEM等半導體失效分析方法和設備 ；

    6. 熟悉質量工具 、PPAP 、FMEA 、SPC 、MSA等方法 。


  • LD封裝工藝工程師
    2023-05-08

    職責描述 ：

    1 、負責芯片封裝技術的工藝開發和改進 ，進行封裝 ；

    2 、負責研發和導入高熱導低應力芯片封裝結構及材料 ，為芯片可靠性提供保障 ；

    3 、負責工程技術支持和SOP文件製定及更新 ；

    4 、建立質量控製 ，通過FMEA和SPC等質量工具 ，提高生產成品率 ；

    5 、新產品開發NPI推進和產線設計 ；

    任職要求 ：

    1 、本科及以上學曆，物理學 、光學 、光電子 、材料學 、材料加工工程 、金屬材料 、電子封裝等相關專業 ；

    2 、熟悉半導體器件封裝設備的優先 ，如回流焊 、貼片機 、打線機 、推/拉力測試機等 ；

    3 、對模擬軟件 ，如ansys等了解或感興趣的優先 ；

    4 、三年以上半導體器件封裝工作經驗的優先 。

  • LD後段工藝工程師
    2023-05-08

    崗位職責 ：

    1 、半導體激光芯片的一次解理 、二次劃裂的劃片 、裂片製程 ，例如LED ，DFB ，PD等芯片工藝 單項工藝開發 、參數改進 、良率提升 ；

    2 、負責收集 、整理 、分析設備相關記錄 ，並提交專業評估 、分析 、改善 、預防報告 ；

    3 、設備日常維護及保養

    4 、負責製訂設備維修材料 、備件計劃 ；

    5 、各類工藝質量文件的編寫與完善 ；

    6 、培訓技術員操作技能 ；


    任職要求 ：

    1、 熟悉藍寶石/GaN LED或者GaAs/InP工藝技術特點

    2 、 熟練操作和調試半導體芯片劃片機 、裂片機 。

    3、理工科相關背景


  • 半導體設備工程師
    2023-05-08

    崗位職責 ：

    1 、負責光刻機/PECVD/RIE/ICP/電子束蒸發等半導體設備的日常維護保養 ；

    2 、負責組織實施設備的日常巡檢 、維修 、校驗工作 ，確保設備處於完好 ，安全 、可靠 ；

    3 、負責製訂設備維修（含外協維修）方案 、技改優化方案 ；

    4 、負責製訂設備維修材料 、備件計劃 ；

    5 、負責收集 、整理 、分析設備相關記錄 ，並提交專業評估 、分析、改善 、預防報告 ；

    6 、各類工藝質量文件的編寫與完善 ；

    7 、培訓技術員操作技能 ；

    任職要求 ：

    1 、 熟悉本行業設備的市場形態和工藝技術特點 ，參與設備選型 ，並在技術層麵提出專業性意見 ；

    2 、具備設備機械及電氣圖紙分析能力 ；

  • 蝕刻工藝/芯片製程工藝工程師
    2023-05-08

    崗位職責 ：

    1 、負責PECVD/RIE/ICP/電子束蒸發 單項工藝開發 、參數改進 、良率提升 ；

    2 、工藝recipe建立及優化 、工藝文件製定 ；

    3 、相關測試測量設備文件擬定 ；

    4 、配合部門經理協調上下工序 ，完成產品開發 ；

    5 、SPC chart的建立 ，維護與管理 ；

    6 、各類工藝質量文件的編寫與完善 ；

    7 、培訓技術員操作技能 ；


    任職要求 ：

    1 、 三年及以上薄膜工藝工作經驗 ，半導體物理 ，微電子 ，化學材料專業大學本科畢業及以上 ，熟練掌握英語的讀 ，寫 ，聽技能 ；

    2 、熟悉GaN材料係相關材料特性 。

    3 、熟悉工藝流程 ，了解基本的半導體材料知識 ，對本課負責的生產設備和工藝有深刻的了解，可獨立完成各項工藝調試 ，可獨立處理本課的各種工藝異常 ；

    4 、熟悉與工作相關的質量體係的各項運行規範 ，如SPC ，cpk等 。

  • 薄膜工藝/芯片製程工藝工程師
    2023-05-08

    崗位職責 ：

    1 、負責PECVD/RIE/ICP/電子束蒸發 單項工藝開發 、參數改進 、良率提升 ；

    2 、工藝recipe建立及優化 、工藝文件製定 ；

    3、相關測試測量設備文件擬定 ；

    4 、配合部門經理協調上下工序 ，完成產品開發 ；

    5、SPC chart的建立 ，維護與管理 ；

    6 、各類工藝質量文件的編寫與完善 ；

    7 、培訓技術員操作技能 ；

    任職要求 ：

    1 、 三年及以上薄膜工藝工作經驗 ，半導體物理 ，微電子 ，化學材料專業大學本科畢業及以上 ，熟練掌握英語的讀 ，寫 ，聽技能 ；

    2 、熟悉GaN 相關材料特性 。

    3 、熟悉工藝流程 ，了解基本的半導體材料知識 ，對本課負責的生產設備和工藝有深刻的了解 ，可獨立完成各項工藝調試 ，可獨立處理本課的各種工藝異常 ；

    4 、熟悉與工作相關的質量體係的各項運行規範 ，如SPC ，cpk等 。

  • 光刻技術員
    2023-05-08

    崗位職責 ：

    1 、負責III-V族半導體的光刻（包括勻膠 、顯影 、曝光等）及時解決產線的產品 、設備異常 ，確保生產穩定 ；

    2 、主導改善專項 ：性能提升(提亮降壓) 、良率提升 、產能提升 、成本降低 ；

    3 、組織設備調試、原材料驗證 ；

    4 、製定生產作業標準 ；


    任職要求 ：

    1 、相關崗位3年以上行業經驗 ：光刻\真空鍍膜\幹法蝕刻\研磨\切割\AOI目檢 ；

    2 、相關崗位製程有過重大 、突破性提升貢獻 ；

    3 、積極進取 ，責任心強 ；

    4 、有團隊精神 ，可組織團隊共同解決問題 ；

    5 、本科及以上學曆 ，條件優秀者可放寬至大專 。


  • 光刻工藝高級工程師
    2023-05-08

    職責描述： 

    1 、負責III-V族半導體的光刻（包括勻膠 、顯影 、曝光等）及時解決產線的產品 、設備異常 ，確保生產穩定 ；

    2 、主導改善專項 ：性能提升(提亮降壓) 、良率提升 、產能提升 、成本降低 ；

    3 、組織設備調試 、原材料驗證 ；

    4 、製定生產作業標準 ；


    任職要求 ：

    1 、相關崗位3年以上行業經驗 ：光刻\真空鍍膜\幹法蝕刻\研磨\切割\AOI目檢 ；

    2 、相關崗位製程有過重大 、突破性提升貢獻 ；

    3 、積極進取 ，責任心強 ；

    4 、有團隊精神 ，可組織團隊共同解決問題 ；

    5 、本科及以上學曆 ，條件優秀者可放寬至大專 。

如有意者，請將簡曆和作品投入到郵箱 ：hr@derhino.com
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